半導体製造機器を洗浄・ドライベーキングクリーニングで再生

会社案内

会社概要

会社沿革

• 昭和61年10月
  精密機械加工業務を目的として資本金1000万円で発足

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• 平成 2年10月
  資本金を5,000万円に増資

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• 平成 4年 4月
  半導体製造装置ほか精密機械の保守ｻ‐ﾋﾞｽを目的として事業を開始

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• 平成10年 7月
  神奈川県厚木市尼寺工業団地に厚木事業所を開設

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• 平成12年 9月
  事業現況に合わせ、旧川崎南支社へ本社移転

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• 平成21年 6月
  厚木事業所から相模原事業所へ移転

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